-
有前景的贛商電子商務(wù)大會(huì)
有前景的贛商電子商務(wù)大會(huì)
2011-12-03
電子展
-
提升磁芯材料性能 巴斯夫羰基鐵粉讓電感元件質(zhì)量更高
隨著電流增大或頻率增高，電感元件的串聯(lián)電阻將流經(jīng)線圈電流內(nèi)的電能轉(zhuǎn)化成熱能，往往會(huì)改變?cè)舾卸?，引致品質(zhì)下降。如何保證電感元器件的高質(zhì)量與穩(wěn)定性？羰基鐵粉(CIP)的發(fā)明者巴斯夫公司從磁性材料的角度給出了一個(gè)成熟有效的解決方案。電子元件技術(shù)網(wǎng)記者專門采訪了巴斯夫的產(chǎn)品經(jīng)理Dr. o .K...
2011-12-03
電感 羰基鐵粉 巴斯夫
-
電子商務(wù)CRM中數(shù)據(jù)挖掘的那些應(yīng)用
電子商務(wù)CRM中數(shù)據(jù)挖掘的那些應(yīng)用
2011-12-02
電子展
-
電子變壓器國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在的狀態(tài)
電子變壓器國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在的狀態(tài)
2011-12-02
電子展
-
2011中國(guó)電子信息產(chǎn)品展覽會(huì)
2011中國(guó)電子信息產(chǎn)品展覽會(huì)
2011-12-02
電子展
-
飛思卡爾i.MX53應(yīng)用處理器等多款產(chǎn)品贏得EDN China年度創(chuàng)新獎(jiǎng)
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布其包括i.MX53在內(nèi)的多款產(chǎn)品榮膺《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》（EDN China）雜志2011年度創(chuàng)新獎(jiǎng)。其中，i.MX53高性能應(yīng)用微處理器榮獲應(yīng)用微處理器類別最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)；同時(shí)，來(lái)自飛思卡爾的其它四款產(chǎn)品分別在相關(guān)類別獲得優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)，包括面向工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的入門級(jí)通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
-
新增四大熱點(diǎn)全新展區(qū)
NEPCON China 2012將在上海世博展覽館全新啟動(dòng)近日，從勵(lì)展博覽集團(tuán)傳出消息，將于2012年4月25－27日舉行的第二十二屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2012）全新啟動(dòng)，除了正式入駐上海世博展覽館外，NEPCON China 2012還將根據(jù)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，增加防靜電、電子制造自動(dòng)化、先進(jìn)電子封裝以及觸摸屏等四大全新展區(qū)。
2011-12-02
NEPCON China 2012 電子生產(chǎn)設(shè)備 微電子工業(yè)
-
信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
信號(hào)完整性(SI)問(wèn)題解決得越早，設(shè)計(jì)的效率就越高，從而可避免在電路板設(shè)計(jì)完成之后才增加端接器件。SI設(shè)計(jì)規(guī)劃的工具和資源不少，本文探索信號(hào)完整性的核心議題以及解決SI問(wèn)題的幾種方法，在此忽略設(shè)計(jì)過(guò)程的技術(shù)細(xì)節(jié)。
2011-12-02
信號(hào)完整性 SI 電路板 PCB
-
BC69PA：恩智浦推出采用2x2-mm無(wú)引腳DFN封裝的中功率晶體管
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無(wú)引腳DFN封裝的中功率晶體管。這款BC69PA晶體管采用獨(dú)特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封裝，是恩智浦中功率晶體管家族中的首位小型晶體管成員。
2011-12-02
半導(dǎo)體 晶體管
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 從“養(yǎng)龍蝦”到畫質(zhì)天花板：長(zhǎng)虹光色場(chǎng)同控技術(shù)引爆AWE2026
- NVIDIA 引領(lǐng)新工業(yè)革命：物理 AI 與自主智能體重塑全球設(shè)計(jì)制造
- 拒絕過(guò)熱與失效：光耦和SSR的常見(jiàn)故障分析及解決方案
- 直連海外模型太慢太貴？n.myliang.cn合規(guī)聚合方案讓響應(yīng)速度提升3倍
- 超越導(dǎo)熱填充：TIM在高端封裝中的結(jié)構(gòu)功能化與可靠性工程
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
