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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器
伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢，對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求，需要通過設(shè)計系統(tǒng)級芯片（SoC）來實現(xiàn)這一目標(biāo)。為實現(xiàn)該目標(biāo)，需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ，BSI)技術(shù)，把多個圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機器學(xué)習(xí)和專有的智能計算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案，創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
2020-06-08
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貿(mào)澤電子與Toradex簽訂全球分銷協(xié)議
2020年6月3日，貿(mào)澤電子宣布與嵌入式計算領(lǐng)域的知名企業(yè)Toradex簽訂了全球分銷協(xié)議。簽約后，貿(mào)澤將分銷Toradex的Colibri 和Apalis系列基于NXP i.MX系列SoC的計算機模塊 (CoM)。
2020-06-03
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電池的電化學(xué)阻抗譜(EIS)
圖1所示的電路是電化學(xué)阻抗譜(EIS)測量系統(tǒng)，用于表征鋰離子(Li-Ion)和其他類型的電池。EIS是一種用于檢測電化學(xué)系統(tǒng)內(nèi)部發(fā)生的過程的安全擾動技術(shù)。該系統(tǒng)測量電池在一定頻率范圍內(nèi)的阻抗。這些數(shù)據(jù)可以確定電池的運行狀態(tài)(SOH)和充電狀態(tài)(SOC)。該系統(tǒng)采用超低功耗模擬前端(AFE)，旨在激勵和測量電池的電流、電壓或阻抗響應(yīng)。
2020-05-19
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如何應(yīng)對FPGA或SoC電源應(yīng)用面臨的小尺寸、低成本挑戰(zhàn)？
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統(tǒng)設(shè)計人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。
2020-05-12
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢
在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。
2020-04-30
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貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議
2020年3月25日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議。該公司設(shè)計了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識產(chǎn)權(quán) (IP) 核。簽署此項協(xié)議后，貿(mào)澤便可以提供各種Zipcores數(shù)字信號處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
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如何為裸片到裸片( Die-to-die)間連接選擇正確的IP？
自大數(shù)據(jù)問世以來，用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、人工智能（AI）和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計人員正面臨著不斷演進的挑戰(zhàn)。由于工作量的需求以及需要更快地移動數(shù)據(jù)，具有先進功能的此類SoC變得益發(fā)復(fù)雜，且達(dá)到了最大掩模版（reticle）尺寸。本文介紹了die-to-die連接的幾種不同用例，以及在尋找用于die-to-die鏈接的高速PHY IP時要考慮的基本注意事項。
2020-02-27
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電磁串?dāng)_分析的新要求
本文將描述在SoC設(shè)計方法論中追求新流程的目的。該流程包括提取、評估和分析復(fù)雜SoC及其封裝環(huán)境的全電磁耦合模型。分析結(jié)果強調(diào)了電磁耦合對現(xiàn)代復(fù)雜SOC設(shè)計性能和功能的影響。
2020-02-25
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確保便攜式設(shè)備電池?fù)碛性鰪姷陌踩院透呔入娏繝顟B(tài)的電量計IC
高精度電池電量狀態(tài)(SOC)、長運行時間和儲存期限以及安全性是設(shè)計便攜式設(shè)備時的關(guān)鍵考慮事項。新型、高度集成電量計IC家族解決了這些電池相關(guān)的難題。通過ModelGauge? m5 EZ算法，MAX17301省去了電池特征分析過程，大大改善上市時間(TTM)。該算法能夠高精度預(yù)測SOC以及增強安全性。此外，IC的低靜態(tài)電流允許較長的儲存期限和較長的運行時間。電量計和保護控制的集成，增強了安全性，最大程度減少材料清單(BOM)和PCB面積。
2019-12-19
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詳解使用片上穩(wěn)壓器和片內(nèi)穩(wěn)壓器的恰當(dāng)時機
隨著對移動計算和手持設(shè)備的需求日益增長，系統(tǒng)設(shè)計從分立器件轉(zhuǎn)向高度集成的系統(tǒng)級芯片（SoC），同時后端服務(wù)器需要更快的計算處理能力，以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)處理需求。其中的一個趨勢是開發(fā)環(huán)保且使用壽命更長的電池。這就要求更復(fù)雜的電源管理方案，穩(wěn)壓器在其中扮演了關(guān)鍵角色，因此如何放置穩(wěn)壓器對于提高性能至關(guān)重要。
2019-12-11
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舉2個例子教你電源時序控制的正確方法，你get了沒？
我們常常想當(dāng)然地為印刷電路板上的電路上電，殊不知這可能造成破壞以及有損或無損閂鎖狀況。隨著片上系統(tǒng)(SoC) IC越來越多，對電源進行時序控制和管理的需求也越來越多……
2019-11-01
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電源芯片EN引腳對電機控制板的影響
嵌入式硬件設(shè)計將成為21世紀(jì)微電子的核心技術(shù)的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中的三大關(guān)鍵技術(shù)與相互融合的一些研究領(lǐng)域做了詳細(xì)的闡述,并對SoC設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)以及發(fā)展趨勢進行了展望。
2019-07-26
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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