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GPRS的遠程抄表系統(tǒng)設計與實現(xiàn)
遠程抄表系統(tǒng)是集現(xiàn)代數(shù)字通信技術、計算機軟硬件技術、電能計量技術和電力營銷技術為主體的用電需求綜合性的實時信息采集與分析處理設備。本文介紹GPRS的遠程抄表系統(tǒng)設計與實現(xiàn)
2010-05-26
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Mouser再獲2009年Emerson Network Power連接解決方案最佳分銷商獎
Mansfield, Texas, USA—2010年5月18日—Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導入知名。今日宣布，Mouser榮獲Emerson Network Power 2009年連接解決方案最佳分銷商獎。Emerson是嵌入式無線電通信和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡基礎架構的業(yè)界領先者。Emerson旗下知名品牌Johnson和Aim-Cambridge向Mouser提供產(chǎn)品，產(chǎn)品涉及RF和音頻/視頻連接器、線纜組件和適配器。
2010-05-24
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USB3.0的物理層測試簡介與難點分析
USB(Universal Serial Bus)即通用串行總線，用于把鍵盤、鼠標、打印機、掃描儀、數(shù)碼相機、MP3、U盤等外圍設備連接到計算機，它使計算機與周邊設備的接口標準化，從2000年以后，支持USB2.0版本的計算機和設備已被廣泛使用，USB2.0包括了三種速率：高速480Mbps、全速12Mbps、低速1.5Mbps。目前除了鍵盤和鼠標為低速設備外，大多數(shù)設備都是速率達480M的高速設備。
2010-05-24
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PC5：Tecategroup推出主電源用的超級電容
Tecategroup推出主電源用的超級電容PC5 2010-05-17 10:53:16 Tecategroup推出主電源用的超級電容PC5，PowerBurst PC5類型超級電容能在主電源以及突發(fā)電源電池出現(xiàn)電壓跌落,下陷和中斷情況下提高電源的性能。
2010-05-19
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Allsensors推出高敏感度的低電壓壓力傳感器MLV系列
MLV系列毫伏壓力傳感器采用公司的CoBeam2技術，有助于降低封裝應力以及顯著改善位置靈敏度。
2010-05-18
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ADXRS450 iMEMS(R)：ADI推出低功耗數(shù)字輸出MEMS陀螺儀
ADI最近開發(fā)出高性能、低功耗、數(shù)字輸出的 ADXRS450 iMEMS(R) 陀螺儀，專門用于惡劣環(huán)境中的角速率（旋轉(zhuǎn)）檢測，以滿足不斷提高的精度、穩(wěn)定度和抗振動抗沖擊需求。
2010-05-17
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中國FPD產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
在“GFPC 2010（第6屆全球平面顯示器合作伙伴會議（Global FPD Partners Conference））”上，“日益全球化的顯示器市場及制造”與上篇文章介紹的“未來支撐顯示器產(chǎn)業(yè)的技術及產(chǎn)品”共同成為重要的討論主題（參閱上篇連載）。目前，不僅是有關最受關注的中國的動向，還從各個角度針對顯示器產(chǎn)業(yè)進行了演講及討論。
2010-05-13
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恩智浦半導體北京聲學工廠遷址擴產(chǎn)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)(BDA)為其在此落成的聲學解決方案新工廠舉行了盛大的開幕典禮。從而將恩智浦半導體先進的矩形揚聲器生產(chǎn)線從奧利地維也納轉(zhuǎn)移到中國來，以便進一步的提高中國聲學解決方案工廠的生產(chǎn)能力。
2010-05-04
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ISL3217/27x：Intersil最新RS-485/RS-422四端口接收器提供最佳ESD防護
全球高性能模擬半導體設計和制造領導廠商Intersil公司（納斯達克全球精選市場交易代碼：ISIL）今天宣布，推出新系列的小占位、四端口、可提供16.5kV ESD保護、具有寬電壓和寬溫范圍的RS-485和RS-422接收器 --- ISL3217x和ISL3227x系列。
2010-05-04
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SO-8系列：恩智浦發(fā)布全系列LFPAK封裝功率產(chǎn)品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度汽車應用進行了優(yōu)化，其面積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。
2010-04-30
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"新世界 心服務"——RS Components全新模式研討會勝利召開
2010年4月27日，RS Components在海景酒店舉辦了“新世界 心服務”全新商業(yè)模式研討會，來自西門子、大族激光等整機廠商的客戶參加了此次研討會，一起分享了RS最新的產(chǎn)品線信息以及RS全新的電子商務服務。
2010-04-28
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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。
2010-04-27
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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