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話說：小米如何將MKT、高通玩弄于股掌？
一篇小米與聯(lián)發(fā)科之間的新聞引發(fā)了業(yè)界不少口水仗，一位業(yè)內人忍不住要發(fā)表一點自己的看法?；仡櫼幌滦∶资謾C過去三年多的發(fā)展歷史，回顧一下和高通、聯(lián)發(fā)科技以及最近和聯(lián)芯合作的事情！
2014-12-02
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電涌（浪涌）保護器防雷保護級別
既然浪涌保護器實際就是壓敏電阻，具有高通低阻的特性。當電網在不超過最大持續(xù)運行電壓的情況下運行時，兩個電極之間呈高阻狀態(tài)。由于雷擊的能量是非常巨大的，需要通過分級泄放的方法，將雷擊能量逐步泄放到大地。
2014-08-04
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拆vivo Xplay3S，2K級分辨率做工精湛用料十足
vivo Xplay3S是全球首款具有2K級分辨率觸控屏的智能手機，其高度一體化設計的靚麗外觀，具備專業(yè)級的音質播放功能，并搭載著高通驍龍801AB版處理器，輔以3GB運行內存。獲得業(yè)界的一致好評，其內部設計是否和外觀與配置一樣讓人驚艷呢？小編將為大家一拆vivo Xplay3S，一探其內部設計！
2014-04-11
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暴拆HTC M8，Why做工精湛維修極難？
最近智能手機更新頻率特快，先是紅米，現(xiàn)在是HTC M8旗艦手機發(fā)布，都造成不錯轟動！M8配置高通801四核處理器、一體金屬機身以及400萬像素后置ultrapixel攝像頭，性能可趕超三星S5，小米3。拆解可得該機做工非常精湛，質量可靠，但是讓人頭疼的是HTC的手機維修度依然很難。
2014-03-28
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詳拆4G雙卡雙通手機酷派S6，探內部做工“虛實”
酷派不停的出新機，而國內首款4G雙卡雙通手機酷派S6也隆重上市。該手機擁有近6英寸巨屏，并搭載了高通四核平臺，高精度像 素，只要1999元，是一部支持4G雙網雙待功能的4G手機，具有不錯的性價比。那么酷派S6的內部做工如何呢？下面隨著本站發(fā)布的酷派S6 拆機圖解來了解其內部奧秘。
2014-03-11
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RS攜手Qualcomm共同完成載波聚合全協(xié)議棧吞吐量測試
2014年2月27日，慕尼黑—在羅德與施瓦茨和高通（納斯達克股票代碼：QCOM）的共同努力下， Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經得到充分驗證，完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求，并在今年的世界移動通信展會上進行了展示。R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀可以用于模擬LTE-Advance網絡，并且是業(yè)內唯一一款既支持射頻測試又支持協(xié)議測試的平臺，其可以在單臺儀表內支持全協(xié)議棧的驗證。
2014-03-03
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曝拆千元神機電信版紅米1S，芯片組“大換血”
電信版紅米1S一出世，拉低電信雙卡手機的價格至千元以下，又贏取一陣“搶機”熱潮。傳電信版紅米內部搭載全新芯片組，采用的是高通MSM8628四核處理器，最高主頻1.6GHz+8G內存使得該機整體性能表現(xiàn)卓越。還能同時支持聯(lián)通/電信3G網絡、移動/聯(lián)通/電信2G網絡。被尊稱“千元智能神機”，到底是不是如市面所傳的“低價高質”，下面隨小編一拆揭秘其內部風光。
2014-03-03
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專家支招！教你快速設計有源模擬濾波器
目前，基本所有的電子設備中的電路都“驚現(xiàn)”有源模擬濾波器的“倩影”，并且在各種不同的電子系統(tǒng)中，有源模擬濾波器也扮演著不同的角色，有起著頻帶限制和平衡作用、也有為了消除不需要的頻率的用途，還有為了衰減高頻信號等等。只要有電子電路，有源模擬濾波器就無處不在，那么如何高效、快速的設計出低通、高通、帶通或者帶阻濾波器呢，且聽下文專家為你“支招”。
2013-12-25
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高通濾波電路
目前，高通濾波電路在當代的應用可謂是越來越廣泛，高通濾波電路是值得我們好好學習的，現(xiàn)在我們就深入了解高通濾波電路。
2013-09-25
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完爆三星Note 3，小米3移動版工程機拆解！
9月5日，小米3在北京發(fā)布，此次小米手機首次搭載兩個平臺處理器：移動版NVIDIA 1.8HGz四核Tegra 4處理器，聯(lián)通版高通2.3GHz驍龍800(8974AB)處理器。到目前為止，Tegra 4版的小米3先行開賣，雖然只是工程機，但也足以讓米粉們一飽對小米的“相思之情”了，就讓我們來看看這號稱完爆三星Note 3的小米3究竟有什么驚人設計吧！
2013-09-09
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電感元件的各種類型及其常見用法
在手機、RFID、測試設備、GPS、雷達、Wi-F以及衛(wèi)星無線電等應用的高頻模擬電路和信號處理中，電感是最重要的元件之一。通常，它可以承擔的幾項主要功能包括電路調諧、阻抗匹配、高通和低通濾波器，還可以用作RF扼流圈。
2013-03-31
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LTE智能手機差異化設計點：基帶平臺
下一代智能手機的競爭焦點將集中于LTE（4G），而LTE也成為手機芯片大廠逐鹿的新戰(zhàn)場。在高通、ST-Ericsson之后，博通也宣布跨入LTE芯片市場，加上聯(lián)發(fā)科明年的第一代產品亮相，LTE手機平臺大戰(zhàn)將一觸即發(fā)。本文進行LTE基帶平臺的盤點和展望。
2012-12-29
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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