-
SiC功率器件使用過程中的常見問題集（上）
由于SiC 材料具有更高的擊穿場強(qiáng)、更好的熱穩(wěn)定性、更高的電子飽和速度及禁帶寬度，因此能夠大大提高功率器件的性能表現(xiàn)。相較于傳統(tǒng)的Si功率器件，SiC 器件具有更快的開關(guān)速度，更好的溫度特性使得系統(tǒng)損耗大幅降低，效率提升，體積減小，從而實(shí)現(xiàn)變換器的高效高功率密度化。當(dāng)前碳化硅功率器件主要在新能源汽車的車載充電機(jī)、充電樁、計(jì)算機(jī)電源、風(fēng)電逆變器、光伏逆變器、大型服務(wù)器電源、空調(diào)變頻器等領(lǐng)域，根據(jù)Yole估計(jì)，未來市場將有每年30% 左右的高速增長。為此，派恩杰推出1700V,1200V,650V各種電壓等級SiC MOSFET以應(yīng)對市場需求。在從硅器件到碳化硅器件使用轉(zhuǎn)變過程中，客戶常常會遇到一些疑問或者使用問題，為此，派恩杰針對客戶的問題進(jìn)行歸納總結(jié)并分享一些解決辦法。
2022-02-09
-
將ICT和FCT優(yōu)勢結(jié)合在單個測試適配器中
一般以針床來測試不上電的電路板，使用直接數(shù)字合成（DDS）和離散傅立葉變換（DFT）等技術(shù)生成刺激信號進(jìn)行模擬測量分析，以此讓在線測試儀（ICA）測量電感、電容、阻抗和電阻等實(shí)際數(shù)據(jù)，以便確認(rèn)所有被測器件（DUT）測試節(jié)點(diǎn)的結(jié)果在公差范圍內(nèi)，以及是否有開路、短路、錯件或極性接反的問題。這些都在不上電的情況下進(jìn)行測量。繼電器多路復(fù)用器可以用來連接探針觸點(diǎn)和電路板的模擬通道或數(shù)字驅(qū)動器/傳感器（D/S）（圖1）。
2022-02-09
-
適用于電流模式DC-DC轉(zhuǎn)換器的統(tǒng)一的LTspice AC模型
當(dāng)電源設(shè)計(jì)人員想要大致了解電源的反饋環(huán)路時，他們會利用環(huán)路增益和相位波特圖。知道環(huán)路響應(yīng)可進(jìn)行預(yù)測有助于縮小反饋環(huán)路補(bǔ)償元件的選擇范圍。
2022-02-09
-
針對SiC串?dāng)_抑制方法的測試報告
近年來，以SiCMOSFET 為代表的寬禁帶半導(dǎo)體器件因其具有高開關(guān)頻率、高開關(guān)速度、高熱導(dǎo)率等優(yōu)點(diǎn)，已成為高頻、高溫、高功率密度電力電子變換器的理想選擇。然而隨著SiC MOSFET開關(guān)速度加快，橋式電路受寄生參數(shù)影響加劇，串?dāng)_現(xiàn)象更加嚴(yán)重。由于SiC MOSFET 正向閾值電壓與負(fù)向安全電壓較小，串?dāng)_問題引起的正負(fù)向電壓尖峰更容易造成開關(guān)管誤導(dǎo)通或柵源極擊穿，進(jìn)而增加開關(guān)損耗，嚴(yán)重時損壞開關(guān)管，因此合適的串?dāng)_抑制方法對提高變換器工作可靠性、提升其功率密度具有重要意義。
2022-02-08
-
如何仿真轉(zhuǎn)換器的數(shù)字輸入／輸出
對于SAR-ADC的仿真比較復(fù)雜。目前來看，還沒有準(zhǔn)確模擬整個器件的完整轉(zhuǎn)換器模型?，F(xiàn)有資源是一個仿真模擬輸入引腳穩(wěn)定性的模擬SPICE文件。有了它，用戶就有了一款強(qiáng)大工具，使用戶能夠解決其中一個最關(guān)鍵、最棘手的轉(zhuǎn)換器問題。
2022-02-08
-
用于信號和數(shù)據(jù)處理電路的低噪聲、高電流、緊湊型DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案
現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、片上系統(tǒng)(SoC)和微處理器等數(shù)據(jù)處理IC不斷擴(kuò)大在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車、航空電子和國防系統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)用。這些系統(tǒng)的一個共同點(diǎn)是處理能力不斷提高，導(dǎo)致原始功率需求相應(yīng)增加。設(shè)計(jì)人員很清楚高功率處理器的熱管理問題，但可能不會考慮電源的熱管理問題。與晶體管封裝處理器本身類似，當(dāng)?shù)蛢?nèi)核電壓需要高電流時，熱問題在最差情況下不可避免——這是所有數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的總體電源趨勢。
2022-01-30
-
開發(fā)基于碳化硅的25 kW快速直流充電樁：方案概述
在本系列文章的第一部分中，[1]我們介紹了電動車快速充電器的主要系統(tǒng)要求，概述了這種充電器開發(fā)過程的關(guān)鍵級，并了解到安森美(onsemi)的應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)所述的充電器?，F(xiàn)在，在第二部分中，我們將更深入研究設(shè)計(jì)的要點(diǎn)，并介紹更多細(xì)節(jié)。特別是，我們將回顧可能的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，探討其優(yōu)點(diǎn)和權(quán)衡，并了解系統(tǒng)的骨干，包括一個半橋SiC MOSFET模塊。
2022-01-28
-
如何充分發(fā)揮碳化硅耐高溫的優(yōu)勢？
隨著碳化硅(SiC)技術(shù)的發(fā)展，器件也在日趨成熟和商業(yè)化，其材料獨(dú)特的耐高溫性能正在加速推動結(jié)溫從150℃走向175℃，有的公司稱，現(xiàn)在已開始研發(fā)200℃結(jié)溫的碳化硅器件。
2022-01-28
-
在當(dāng)今高壓半導(dǎo)體器件上執(zhí)行擊穿電壓和漏流測量
在經(jīng)過多年研究和設(shè)計(jì)之后，碳化硅(SiC)和氮化鎵 (GaN)功率器件正變得越來越實(shí)用。這些器件盡管性能很高，但它們也帶來了許多挑戰(zhàn)，包括柵極驅(qū)動要求。SiC要求的柵極電壓(Vgs)要高得多，在負(fù)偏置電壓時會關(guān)閉。GaN的閾值電壓(Vth)則低得多，要求嚴(yán)格的柵極驅(qū)動設(shè)計(jì)。寬帶隙(WBG)器件由于物理特點(diǎn)，機(jī)身二極管壓降較高，因此對空轉(zhuǎn)時間和打開/關(guān)閉跳變的控制要求要更嚴(yán)格。
2022-01-27
-
貿(mào)澤電子授權(quán)分銷超49000種Amphenol產(chǎn)品
2022年1月26日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 分銷全球知名互聯(lián)系統(tǒng)供應(yīng)商Amphenol Corporation的新款產(chǎn)品和解決方案。貿(mào)澤備貨Amphenol及其41個部門的全系列產(chǎn)品，總數(shù)超過49600種。
2022-01-26
-
如何構(gòu)建功能安全的小型48V、30kW MHEV電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)
減少溫室氣體(GHG)排放的全球性舉措推動了汽車的發(fā)展，要求汽車制造商提高新車動力總成的電氣化水平。輕混合動力電動汽車(MHEV)采用48V電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)來幫助減少內(nèi)燃機(jī)(ICE) 的GHG排放，已成為實(shí)現(xiàn)合規(guī)性的極具吸引力的選擇，因?yàn)檫@種汽車的實(shí)現(xiàn)成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全混合動力電動汽車。本白皮書介紹如何使用DRV3255-Q1 48V BLDC電機(jī)驅(qū)動器在 MHEV 中實(shí)現(xiàn)汽車安全完整性等級D(ASIL D) 功能安全，同時提供高達(dá) 30kW 的電機(jī)功率和高集成度以幫助減小布板空間。
2022-01-25
-
貿(mào)澤電子備貨豐富多樣的Murata產(chǎn)品
Murata是陶瓷無源電子元件、無線連接模塊和電源轉(zhuǎn)換技術(shù)設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的全球先鋒。貿(mào)澤電子作為其全球授權(quán)分銷商，庫存有來自Murata Electronics、Murata Power Solutions及Murata IPDiA的19,000多種產(chǎn)品，并且還在不斷引入新的解決方案。
2022-01-21
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 告別“代理”負(fù)擔(dān)：Akamai 與 NVIDIA 聯(lián)手為老舊工業(yè)設(shè)備提供硬件隔離保護(hù)
- 被誤導(dǎo)的決策者：警惕將 Token 消耗視為 AI 成功指標(biāo)
- Pickering 新利器：Test System Architect 免費(fèi)上線，測試架構(gòu)設(shè)計(jì)從此可視化
- 加速邁向USB-C時代：REF_ARIF240GaN參考設(shè)計(jì)簡化高性能電池系統(tǒng)開發(fā)
- IAR擴(kuò)展嵌入式開發(fā)平臺，推出面向安全關(guān)鍵型應(yīng)用的長期支持（LTS）服務(wù)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
